除了CES 2018展會上的800P SSD系列，intel（英特爾）還計劃發(fā)布SSD 760P、700P和660P三款，760P定位高端，采用性價比慧榮Silicon Motion主控和64層 3D TLC顆粒，而660P是600P的升級版，雖然性能不高但搭載了3D QLC顆粒，而700P則是760P的BGA版，會被OEM應(yīng)用在筆電等嵌入式平臺中。官方表示三款新品主打性價比，能滿足各類用戶需要，將于近期發(fā)售，提供128GB、256GB、512GB、1TB甚至2TB容量可選，均提供5年質(zhì)保。
Intel 760P SSD采用M.2 2280規(guī)格，提供128GB、256GB、512GB、1TB、2TB容量，支持NVME1.3協(xié)議，享受PCI-E 3.0 X4帶寬，搭載慧榮Silicon Motion SM2262主控制器，64層3D TLC顆粒，其余緩存規(guī)格暫未透露。性能方面，最高可提供3200MB/s讀取和1600MB/s寫入，4K隨機(jī)讀寫分別可提供350K IOPS和280K IOPS。
Intel 700P可看作是760P的BGA封裝版，主控和顆粒相同，只提供128GB、256GB、512GB三個容量，最高可提供1800MB/s讀取和1200MB/s寫入，4K隨機(jī)讀寫均為150K IOPS。定位最低的Intel 660P是600P的升級版，采用M.2 2280規(guī)格，主控未知，采用64層 3D QLC，讀取最高1800MB/s，寫入1100MB/s，4K隨機(jī)讀寫為150K IOPS，有512GB、1TB、2TB三種容量，三款均提供5年質(zhì)保。
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